LGA 1700
LGA 1700 adolah soket flip-chip land grid array (LGA) gayo panyisipan nol, kompatibel jo prosesor desktop Intel Alder Lake dan Raptor Lake, nan partamo kali ado pado November 2021.
 | |
| Tanggal kalua | 04 Nopember 2021 |
|---|---|
| Dirancang dek | Intel |
| Jinih | LGA-ZIF |
| Faktor pambantuak Chip | Flip-chip |
| Kontak BUS | 1700 |
| Protokol FSB | PCI Express |
| Dimensi processor | 37.5 mm × 45 mm 1,687.5mm2 |
| Processor | (Intel® Generasi ka-12) |
| Pandahulu | LGA 1200 |
| Panaruih | LGA 1851 |
| Dukuangan memory | |
Article iko iyolah bagian dari papan induak. | |
LGA 1700 dirancang sabagai pangganti LGA 1200 (dikana sabagai Socket H5) dan punyo 1700 pin nan manonjol untuak malakuan kontak jo bantalan pado prosesor. Dibandiang jo pandahulunyo, iko punyo 500 pin labiah banyak, nan butuah parubahan gadang dalam ukuran soket dan prosesor; labiah panjang 7,5 mm. Iko iyolah parubahan gadang partamo pado ukuran soket CPU desktop LGA Intel sojak diparkonalkannyo LGA 775 pado taun 2004, tarutamo untuak soket CPU tingkek konsumen. Ukuran nan labiah gadang parolu juo parubahan konfigurasi lubang pangikek heatsink, mambuat solusi pandinginan nan digunakan sabalunnyo indak kompatibel jo papan induak dan CPU LGA 1700.[2]
 |
Iko baru komputer rancangan. Bantulah Wikipedia untuak mangambangannyo. |
- ↑ "Architecture Day 2021" (PDF). Intel (dalam bahasa Inggris). Diakses tanggal October 19, 2022.
- ↑ Shilov, Anton (April 9, 2021). "Keep Your Cool(er): Noctua Confirms Intel Alder Lake CPU Support". Tom's Hardware. Diakses tanggal September 20, 2021.